机器贴片工作总结范文【精选6篇】

时间:2011-01-09 07:42:31
染雾
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机器贴片工作总结范文 篇一

在过去的一段时间里,我有幸参与了机器贴片工作。通过这次经历,我学到了许多宝贵的经验和技能。在这篇总结中,我将分享我在机器贴片工作中的体会和感悟。

首先,机器贴片工作需要高度的专注和细致的操作。在贴片过程中,我们需要将微小的元件精确地贴到电路板上。一丝不苟的操作和细心的观察是非常重要的。我发现,只有在保持专注和集中注意力的情况下,才能确保贴片的准确性和质量。

其次,机器贴片工作需要良好的团队合作。在贴片生产线上,每个人都扮演着不同的角色,各自的工作相互依赖。只有通过良好的沟通和合作,我们才能保证整个贴片过程的顺利进行。在团队中,我学会了倾听他人的意见和批评,并及时调整自己的操作。我也学会了与同事分享和帮助,共同克服困难和提高效率。

此外,机器贴片工作也需要良好的时间管理和压力应对能力。贴片工作通常需要按照严格的时间表进行,而且在高产量的情况下,可能需要面对较大的压力。在这个过程中,我学会了合理安排时间,分配任务,并在有限的时间内完成工作。我也学会了保持冷静和应对压力,不被紧张情绪所影响。

最后,机器贴片工作让我更加深入地了解了电子制造行业。通过接触各种电子元件和器件,我对电子产品的组成和工作原理有了更清晰的认识。我也学会了如何识别和解决常见的贴片问题,提高生产效率和质量。

总而言之,机器贴片工作是一项需要专注、团队合作、时间管理和压力应对能力的工作。通过这次经历,我不仅学到了技能和知识,也培养了许多重要的工作能力。我相信这些经验和能力将对我的未来职业发展产生积极的影响。我期待着将来能继续在机器贴片领域取得更大的成就。

机器贴片工作总结范文 篇二

在过去的一段时间里,我一直从事机器贴片工作。这项工作需要高度的专注和技巧,也需要良好的团队合作和压力应对能力。通过这次经历,我学到了许多宝贵的经验和教训。

首先,机器贴片工作需要高度的专注和技巧。在贴片过程中,我们需要将微小的元件精确地贴到电路板上。一丝不苟的操作和细心的观察是非常重要的。在这个过程中,我学会了如何通过细致的观察和精确的动作,确保贴片的准确性和质量。我也学会了如何处理贴片过程中可能出现的问题,如元件的误贴和漏贴等。

其次,机器贴片工作需要良好的团队合作和沟通能力。在贴片生产线上,每个人都有自己的任务和角色,各自的工作相互依赖。只有通过良好的沟通和合作,我们才能保证整个贴片过程的顺利进行。在团队中,我学会了倾听他人的意见和批评,并及时调整自己的操作。我也学会了与同事分享和帮助,共同克服困难和提高效率。

此外,机器贴片工作也需要良好的时间管理和压力应对能力。贴片工作通常需要按照严格的时间表进行,而且在高产量的情况下,可能需要面对较大的压力。在这个过程中,我学会了合理安排时间,分配任务,并在有限的时间内完成工作。我也学会了保持冷静和应对压力,不被紧张情绪所影响。

最后,机器贴片工作让我更加深入地了解了电子制造行业。通过接触各种电子元件和器件,我对电子产品的组成和工作原理有了更清晰的认识。我也学会了如何识别和解决常见的贴片问题,提高生产效率和质量。

总而言之,机器贴片工作需要高度的专注、团队合作、时间管理和压力应对能力。通过这次经历,我不仅学到了技能和知识,也培养了许多重要的工作能力。我相信这些经验和能力将对我的未来职业发展产生积极的影响。我期待着将来能继续在机器贴片领域取得更大的成就。

机器贴片工作总结范文 篇三

SMT操作员培训资料

一、操作员岗位要求:

1. 熟悉各种电子物料及其参数;

2. 了解熟记各相关管理制度、标准;

3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行;

4. 了解SMT生产工艺流程,具备相关品质和管理知识;

5. 熟练操作所负责的机器,掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理;

6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力;

二、

培训内容:

1、

培训电子元器件知识 贴片电阻电容结构、规格、参数

电阻器:在电器、电子设备的电路中,为控制电路的电压和电流,或使放大了的电压或电流实现它的工作效果,需要一种具有一定电阻数值得元件;

主要参数有:标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数; A) 电路代号:R ;阻值单位:欧姆(Ω), 换算:1GΩ=1000MΩ ; 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B) 贴片电阻封装:040

2、060

3、080

5、120

6、1812等

C) 标称值:常用有规定数值,如1k~2k之间有1k

2、1k

5、1k8

,其他参数则需定制 D) 阻值允许偏差如下表:

允许偏差(%)

文字符号(代号)

允许偏差(%)

文字符号(代号) ± Y ± D ± X ±1 F ± E ±2 G ± L ±5 J ± P ±10 K ± W ±20 M ± B ±30 N ± C —

E) 额定功率:电阻器在直流或交流电路中,当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度(-55℃ ~ 125℃)下,长期连续工作所能承受的最大功率;

F) 电压系数:表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量;表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量;

G) 电压系数:表示阻值与电压的关系,表示对外加电压的稳定程度; H) 最大工作电压:电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压;

电容器:本身具有充放电的作用,可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等,具体参数有:标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等

A) 电容代号:C ,容量单位:法拉、微法、纳法、皮法;贴片电解电容单位一般用微法,贴片独石积层电容单位一般用皮法;换算: 1法拉=1000000微法

1微法=1000纳法=1000000皮法

B) 电解电容器封装为圆柱形;独石积层电容为长方形:封装有:040

2、060

3、080

5、120

6、1812等

C) 标称容量:便于生产和实际需要,国家规定了一系列容量值作为产品标准; 容量误差: ±、±、±、±、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压:指在规定温度范围内,能够连续可靠工作的最高电压,又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压(有效值);其标准额定电压有:、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E) 绝缘电阻:等于加在电容两端的电压与电流的比值;

F) 漏电流:电容介质并不是绝缘的,总会有些漏电,漏电流较大时,电容会发热,严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准);

G) 频率特性:电容在交流电路工作时(高频工作),其电容量等参数随电场频率而变化的性质; H) 电容器损耗正切脚:表示电容能量损耗的大小; 贴片晶体管结构和型号:

一般为两个或三个引脚,晶体二极管和晶体三极管,其结构是一个或者两个PN结组成,封装有:晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分);晶体三极管为SOT-23/25/89/143 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数

贴片电感:封装有060

3、080

5、1206等,大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状)

连接器:主要为外形状、引脚数量、引脚间距等

变压器:分初级和次级绕组,也属电感类,贴装时必须注意方向 贴片IC芯片封装

IC封装有:SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

贴片电子原件的包装、储存与防护:电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等,储存有效时间为1个月,环境要求控制温度(24±3℃)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等,

2、

培训物料编码

培训物料编码知识:参考《物料编码规则》、《物料编码清单》

3、

设备操作知识培训

设备结构和操作功能键,附件使用的注意事项

设备结构:主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等

操作功能键:(参考设备说明书)

吸嘴:用碳化合金制作,硬度高,耐磨,较脆,嘴部有伸缩性;

飞达(料架):

A. 飞达规格和选用:有8mm、12mm、16mm、24mm飞达,普通元件(封装为040

2、060

3、080

5、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm)用8mm飞达,步进为4mm;其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达,16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm(可通过飞达气缸固定片调整),需根据物料间距进行选用调整;

B. 使用与存放:飞达使用时应注意避免撞击,并须定期清洁保养,存放不能堆叠、受压,对于不用的飞达应固定于机器上(或放置于指定位置);

设备操作系统与设备开关机操作,开关机异常信息及处理

设备开关机:开关机时必须确认及内无异物,具体操作(参考设备操作文件)

热机(暖机):对于停机时间超过2小时以上,开机时必须进行暖机5~10分钟; 正常生产设备操作

备料与换料操作:应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料(因不多于4个飞达);物料应正确安装到位,飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置,飞达应固定牢靠平整且双手操作;换料和操作应快速准确,并根据SMT制成管制进行二次确认;换装IC时注意方向,用16mm飞达时要注意吸料位置的调整;

过程操作:A、生产效率方面注意机器利用率,每小时应核对是否达到标准产能,减少待机时间(照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析);B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良;C、物料损耗控制方面应对设备异常记录(抛料)进行监测,对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制;

换线操作:A、订单完成时应将所有飞达卸离机器,拆除所有物料,清理机器所有物料、杂物、灰尘;同时对飞达进行清洁;

B、操作员应把所有余料退给物料员,准备好新订单物料并上于飞达上;

C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作,重新调整设备(PCB定位),并由操作员按照生产程式进行上料,上料完毕须由IPQC进行二次确认;

D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常(无偏位、漏贴、错铁等)后交由IPQC进行首件核对; 过程记录:根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录; 交接班:A、每天下班时应清理废料盒里的废料,并交由拉组长进行分类处理

B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接; 设备日、周、月保养操作 参考《设备保养项目》 参考设备使用说明书

4、

异常处理

生产运行报警信息与处理

真空不足:吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁;

气压不足:检查机器供气接头是否漏气,并通知技术员或工程师处理;

贴装头X、Y位移溢出:手动移位溢出可开机运行后正常,如运行过程出现应通知工程师进行检查; PCB传送错误:A、进出传送不顺畅,应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测,同时反馈技术员进行改善;

未贴装完毕产品处理:A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴

B、异常停机的通知技术员进行处理;

飞件或漏贴:A、吸嘴不良,应停机进行检查元件对应吸嘴

B、真空不足,应通知技术员进行真空检查 C、PCB固定不良,检查PCB固定状态

偏位:A、固定位置偏位且有规律,有技术员对坐标进行修改;

B、PCB固定不良(表面不平整、贴装时下沉、移位),检查并重新调整定位装置 C、锡膏粘性不良引起,需由技术员干或工程师进行分析处理;

停电或环境(雷电)处理:A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知;

B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理; 品质异常处理:未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师; 抛料超标:报技术员、上司和相关人员进行处理;

设备故障处理:应即时停机,由设备技术员或工程师解决并作记录;

三、实际操作培训

1. 开关机操作——正常开关机,断电异常开关机

2. 机器的安全使用和注意事项:

机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.

换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用 .换料时,要看清楚料的间距是多少,物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm,一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。 4. 换线时上料前后的注意事项。

上料前要把Feeder Table扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有则清除。

上完料后,要检查料是否打到位,用移动镜头检查Feeder是否偏位。 5.一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。

机器贴片工作总结范文 篇四

SMT工艺基础知识100问

1、什么是双面回流?

PCB板双面都有SMD元器件,且经过两次热风回流焊接过程。

2、什么是单面

回流?

PCB板单面有SMD元器件,只经过一次热风回流焊接过程。

3、什么是单面回流+单面点胶?

PCB板双面都有SMD元器件,一次经过热风回流焊接过程,另一次经过热固化。

4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面?

先做回流的一面

5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为?

回流峰值温度高过固化的,先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。

6、胶水中有气泡,易产生什么缺陷?

过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗 。

7、胶水使用前要回温,请述主要原因?

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温,不会因打开使用造成骤热吸水。

粘度达到使用要求。

8、PCB拼板中,要保证在回流炉轨道自动过炉,对PCB板刻槽(V型)深度要求是

后厚度不小于,为什么?

避免PCB受热变形太大,造成炉内卡板。

9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合的板,焊接时如何处理?

机器贴片工作总结范文 篇五

SMT操作员的换料流程

1、目的

是为了避免SMT换错料和提高换料效率。

2、适用范围

本文件适用于SMT 车间所有产品。

3、职责

操作员:按照此文件执行换料。

拉长·IPQC:监督此文件的执行并做好记录。

4、操作步骤

首先查看机器是否有即将贴完的物料,并将相应物料准备好,当有无盘物料或用过的物料时,顺取一个元件给IPQC测量其值,有丝印的看清丝印,经IPQC确认后做好标记,以减少寻料时间。

当机器报警时,首先把机器报警关掉,通知IPQC前来对料,并打开安全盖,安全措施。

然后查看电脑显示的物料品名,规格,是否与拆下的飞达上的物料相对应,以确保拆下的物料是正确的。

完成以上动作后,将提前备好的物料与取下的物料盘核对,并核对机器所显示的站位表,要点有:

A:确认元件的规格(例如:0603 0805 1206等) B:确认元件的品名(如:R 10K 100K等)

C:确认元件的误差(D± F±1% J±5% K±10%) D:确认管装IC方向或有极性二极管,顺仔细检查其极性和品名。

并快速换取飞达上的物料,上好相应站位。

检查FEEDER有无高翘等不良安全现象,盖好安全盖,执行自动贴装生产。

最后IPQC做好记录,并检查贴出的PCBA是否与首件一致;当IPQC不在位时,操作员代其做好记录,待IPQC回来后通知其核对检查。 清洁维护

必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余,不用的物料,物品,保持整齐,干净,清洁,卫生等。 整个换料动作在58秒内完成。

5、注意事项

换取物料时飞达的轻拿轻放,注意机器,飞达的安全。(机器安全) 注意换料时人员的安全操作。(人身安全) 保持换料区和机器周围的7S

机器贴片工作总结范文 篇六

SMT车间是我实习的第二站,SMT的意思就是Surface Mounted

Technology,中文名表面贴装技术,生产的大致流程就是物料的配送,物料的准备,锡膏印刷,SPI检查,元件的贴装,AOI检查,结构件的贴装,过回流炉,X-Ray抽查,分板等几个流程。

相比较装配来说,SMT车间一条线的人数只有5个人,SMT车间一共15条生产线,34个班,4个轮休班,一个班长独立的带两条生产线,在几个工位中,炉前AOI主要检测漏贴,偏移,侧立错件,极性反,倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡,漏印,拉尖,连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了,因为人工的原因,换物料频繁容易出错造成批次质量问题,所以这个岗位特别重要,特别的还弄了一个接料警示,每天开早会的时候都会读上三遍,好加深印象。

这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节,了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习,料栈表一些电学元件的认识,例如电阻是140,电容是133等。物料标识的认识,生产机器灯光的意义,跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法,在与自己的同事交流中,通过观察他们的工作,来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中,我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方,我们以后要怎么去学习,想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧,告诉我们他们的经验,对我们以后的工作打下了坚实的基础。

即将踏向下一个车间,短短一个星期让我记忆犹新啊,一个星期的SMT车间实习太短,虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛,但是更重要的是让我明白一个道理:俗话说,活到老,学到老,我想加一句,活到老,思到老!一定要积极的去思考问题,站在不同的角度去思考问题,我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对,什么是对的,成熟理性全面的看问题,分析问题,这将是我前进的方向,在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。

XXX 20XX年XX月XX日

车间实习目06-20

机器贴片工作总结范文【精选6篇】

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